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Nolan Johnson, I-Connect007 十二月 15, 2023

GreenSource Engineering协助Schweitzer Engineering Laboratories（SEL）完成其新建工厂的初步设计，并向SEL提供自动化搬运设备，SEL也积极参 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 七月 05, 2023

电镀一直是PCB制造的核心工艺。1970年我作为惠普公司的一名年轻工程师，被分配的第一份工作就是电镀工艺。当然，那时的铜电镀工艺是焦磷酸铜，MT Chemicals公司生产的一种性质极不稳定的碱性溶液 ...查看更多

Sky News 六月 08, 2023

深南电路 6月5日，深南电路在互动平台上称，公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样 ...查看更多

Sky News 五月 18, 2023

全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商奥特斯（AT&S）5月16日发布财报显示： 2022/23财年营收增长13%，达91亿欧元（去年同期为15.9亿欧元）调整后的息税折旧及 ...查看更多

Sky News 五月 12, 2023

5月9日，罗杰斯宣布curamik@陶瓷基板中国扩产计划，以满足电动汽车和可再生能源市场显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025年完成。此前，罗杰斯于2022年为位于德国的埃申巴赫工厂加大投资以增 ...查看更多

Sky News 四月 06, 2023

4月3日晚，博敏电子发布公告，公司完成非公开发行股票工作，本次增发A股1.27亿股，满额募资15亿元，发行价格为11.81元/股。公告显示，博敏电子本次非公开发行获得多家公募、QFII、私募基金及个 ...查看更多

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